XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
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XC7Z045-1FBG676I技术参数：
XC7Z045-1FBG676I是Xilinx Zynq-7000系列的高性能SoC，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供统一解决方案。这种异构计算架构允许系统同时运行高性能应用和定制硬件加速，显著提升系统效率并降低整体功耗。
该芯片配备丰富的通信接口，包括千兆以太网、USB OTG、CAN总线以及多种串行标准，使其成为工业自动化、医疗影像和通信基站等领域的理想选择。-40°C至100°C的宽温工作范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行，而676-BBGA封装则提供了良好的散热性能和信号完整性。
- 制造商产品型号：XC7Z045-1FBG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq-7000
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：667MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA，350K 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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