XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
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XC7Z045-1FBG676I技术参数：
XC7Z045-1FBG676I是Xilinx公司Zynq-7000系列的一款高性能SoC芯片，采用28nm工艺制造，FBGA 676引脚封装。作为Xilinx授权代理，我们提供这款芯片的技术支持和解决方案服务。
该芯片集成了双核ARM Cortex-A9处理器，主频可达866MHz，配备256KB L2缓存和32KB L1缓存，为系统提供强大的计算能力。FPGA部分包含约44,000个CLB，约88,000个查找表和177,000个触发器，提供了丰富的逻辑资源实现自定义功能。
核心特性：
- ARM+FPGA异构架构，实现软硬件协同设计
- 丰富的外设接口，包括USB 2.0、PCIe、Ethernet、SDIO等
- DDR3内存控制器，支持高达16GB的内存容量
- 双核ARM Cortex-A9处理器，支持NEON指令集和TrustZone安全技术
- 低功耗设计，适合移动和嵌入式应用
典型应用：
- 工业自动化与控制系统
- 通信设备与网络基础设施
- 汽车电子与高级驾驶辅助系统(ADAS)
- 航空航天与国防电子
- 医疗成像设备
XC7Z045-1FBG676I通过ARM处理器处理控制逻辑，FPGA部分实现高速数据采集和并行处理，完美满足现代嵌入式系统对性能和灵活性的双重需求。其可编程特性使得系统能够通过软件升级实现功能扩展，延长产品生命周期。
- 型号:XC7Z045-1FBG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU，FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA，350K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
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XC7Z045-1FBG676I是Xilinx Zynq-7000系列的高性能SoC，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供统一解决方案。这种异构计算架构允许系统同时运行高性能应用和定制硬件加速，显著提升系统效率并降低整体功耗。
该芯片配备丰富的通信接口，包括千兆以太网、USB OTG、CAN总线以及多种串行标准，使其成为工业自动化、医疗影像和通信基站等领域的理想选择。-40°C至100°C的宽温工作范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行，而676-BBGA封装则提供了良好的散热性能和信号完整性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7Z045-1FBG676I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
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