XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VSX475T-L1FF1156C技术参数：
XC6VSX475T-L1FF1156C作为赛灵思Virtex 6 SXT系列旗舰产品，凭借47万逻辑单元和近40MB RAM资源，为高性能计算和信号处理提供强大支持。600个I/O接口和1156-FCBGA封装设计，使其成为通信基站、雷达系统和高端测试设备的理想选择，能够在严苛环境下稳定运行。
该芯片采用0.87V-0.93V低电压设计，在提供卓越性能的同时有效控制功耗，特别适合对能效比要求苛刻的应用场景。其37200个LAB/CLB单元为复杂算法实现和并行处理提供了充足资源，是加速计算、实时信号处理和大规模数据流处理的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX475T-L1FF1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：37200
- 逻辑元件/单元数：476160
- 总 RAM 位数：39223296
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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