

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFEC6E-4F256I技术参数:
LFEC6E-4F256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)EC系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的低功耗架构设计。该器件集成了6100个逻辑单元,提供了灵活且可重构的数字逻辑处理核心,能够满足中等复杂度数字系统的设计需求。其核心架构基于优化的查找表(LUT)和寄存器资源,支持高效的时序收敛和逻辑实现,为设计者提供了一个可靠的硬件平台,用于实现定制化的控制、数据处理和接口功能。
该芯片具备94208位的嵌入式块RAM,为数据缓冲、查找表存储或小型处理器代码存储提供了片上资源,有助于减少对外部存储器的依赖,从而简化系统设计并提升整体性能。其195个用户I/O引脚提供了丰富的连接能力,支持多种单端和差分I/O标准,能够灵活地与各类外设、传感器、存储器或处理器进行通信。供电电压范围为1.14V至1.26V,体现了其针对低功耗应用场景的设计考量,结合表面贴装的256引脚BGA封装,适合高密度PCB布局。
在功能层面,LFEC6E-4F256I支持广泛的接口协议,并可通过其可编程逻辑资源实现自定义的串行/并行通信、信号处理或状态机控制。工作温度范围覆盖-40°C至100°C的结温(TJ),确保了其在工业、汽车或户外等严苛环境下的可靠运行。尽管该器件目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在存量系统维护或特定项目设计中仍具参考价值。对于需要获取相关技术资料或库存支持的开发者,可以咨询专业的Lattice中国代理以获取进一步信息。
典型应用场景包括工业自动化中的电机控制与传感器接口、通信设备中的协议桥接与信号调理、以及消费电子中需要一定逻辑整合能力的子系统。其平衡的逻辑资源、存储器和I/O配置,使其成为实现复杂胶合逻辑、中等规模算法加速或系统控制功能的理想选择,尤其适合对功耗、板卡面积和成本有明确约束的项目。
- 制造商产品型号:LFEC6E-4F256I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:EC
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:6100
- 总RAM位数:94208
- I/O数:195
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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LFEC6E-4F256I是Lattice Semiconductor推出的一款EC系列FPGA,采用256引脚BGA表面贴装封装。该器件集成了6100个逻辑单元和94208位嵌入式RAM,提供了可观的逻辑处理能力与片上存储资源。
其核心特性包括195个用户I/O,支持灵活的接口扩展;1.14V至1.26V的低工作电压范围,有利于降低系统功耗;以及宽达-40°C至100°C(TJ)的工作温度范围,确保了在工业级环境下的稳定运行。这些参数使其适用于需要中等规模可编程逻辑、数据缓冲及多接口集成的嵌入式应用。
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