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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
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XC5VLX50-1FFG324I图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-FCBGA(19x19)
  • 技术参数:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
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XC5VLX50-1FFG324I的技术资料下载
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XC5VLX50-1FFG324I技术参数:

XC5VLX50-1FFG324I是Xilinx公司推出的Virtex-5系列低功耗FPGA芯片,属于高性能可编程逻辑器件。作为XC5VLX50-1FFG324I系列的一员,这款芯片采用了先进的65nm工艺技术,具有低功耗特性和高性能表现,是众多高端应用的理想选择。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约50k逻辑单元,240k比特的分布式RAM,以及多达840个用户I/O。其Block RAM容量高达1,920k比特,能够满足复杂算法和大容量数据存储的需求。此外,Xilinx代理商提供的这款芯片还集成了48个18x18乘法器,支持高速DSP运算,非常适合数字信号处理应用。

在高速接口方面,XC5VLX50-1FFG324I配备了多达8个GTP收发器,支持高达3.75Gbps的传输速率,以及多个RocketIO高速串行收发器,为高速通信系统提供了强大的硬件支持。时钟管理方面,芯片集成了6个PLL时钟管理模块,可为系统提供精确的时钟控制。

这款FPGA采用324引脚FFG封装,具有优异的散热性能和信号完整性。工作电压为1.0V核心电压,3.3V I/O电压,支持-5°C到+100°C的工业级工作温度范围,适用于各种严苛环境下的应用。

典型应用领域包括:高端通信设备(如基站、路由器)、视频处理系统、雷达信号处理、医疗成像设备、工业自动化控制和国防电子系统等。其强大的并行处理能力和丰富的I/O资源使其成为这些领域的关键组件。

XC5VLX50-1FFG324I还支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合工具、仿真软件和时序分析工具,大大简化了开发流程。此外,该芯片支持部分可重配置功能,允许在系统运行时重新配置部分逻辑资源,提高了系统的灵活性和效率。

  • 型号:XC5VLX50-1FFG324I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:324-FCBGA(19x19)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3600
  • 逻辑元件/单元数:46080
  • 总 RAM 位数:1769472
  • I/O 数:220
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:324-FCBGA(19x19)
  • 提供XC5VLX50-1FFG324I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!

XC5VLX50-1FFG324I是Xilinx Virtex-5 LX系列的一款中高端FPGA,拥有46080个逻辑单元和3600个CLB,配备近1.8MB内存资源,为复杂系统设计提供强大处理能力。其220个I/O接口支持多种外设连接,而0.95V-1.05V的低电压设计在保证性能的同时有效降低功耗,适合对能效比有严格要求的工业应用。

该芯片采用324-BBGA封装,支持-40°C至100°C宽温工作环境,特别适合航空航天、工业控制、通信基站等需要高可靠性和灵活性的场景。其可重构特性使设计人员能够根据应用需求定制硬件逻辑,加速产品开发周期,同时降低系统总成本,是原型验证和小批量生产的理想选择。

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