

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
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XC6SLX45T-3FGG484C技术参数:
XC6SLX45T-3FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列的一款高性能FPGA芯片,由Xilinx授权代理提供。该芯片基于45nm工艺制造,具有45,000个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源和灵活的设计选项。
该芯片配备了丰富的DSP模块,每个模块包含48个18×18乘法器,总共提供67个DSP48A1 slices,为信号处理应用提供了强大的计算能力。此外,XC6SLX45T-3FGG484C还支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等,并具有高达484个用户I/O引脚,便于与各种外部设备连接。
在存储资源方面,该芯片提供2,160KB的块RAM和664KB的分布式RAM,以及116个专用时钟管理模块(CMM),支持多个时钟域和复杂的时序要求。此外,芯片还集成了PCI Express端点模块,支持Gen1和Gen2规范,适用于需要高速数据传输的应用。
XC6SLX45T-3FGG484C采用先进的低功耗技术,包括动态功耗管理和多阈值电压(MTV)技术,在提供高性能的同时有效降低功耗。该芯片支持3.3V、2.5V、1.8V和1.2V等多种供电电压,适应不同应用场景的需求。
该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备、航空航天和消费电子产品等领域。其强大的逻辑资源、丰富的I/O选项和低功耗特性使其成为这些应用的理想选择。特别是在需要高性能信号处理、实时控制和复杂逻辑实现的系统中,XC6SLX45T-3FGG484C表现出色,为工程师提供了灵活且高效的解决方案。
- 型号:XC6SLX45T-3FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:296
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6SLX45T-3FGG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
Xilinx的XC6SLX45T-3FGG484C是一款中等规模的FPGA芯片,拥有43661个逻辑单元和2138112位RAM,提供了出色的处理能力和存储容量。其296个I/O端口支持多种接口标准,使其成为复杂系统设计的理想选择。低功耗设计(1.14V~1.26V)和宽工作温度范围(0°C~85°C)确保了在各种环境下的稳定运行。
这款Spartan-6 LXT系列FPGA特别适合需要高性能数据处理和接口转换的应用,如通信设备、工业自动化和测试测量系统。其可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能,大大缩短产品开发周期。484-BBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的设计空间,适合空间受限但对性能要求较高的应用场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX45T-3FGG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















