

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC3S100E-5TQG144C技术参数:
XC3S100E-5TQG144C是Xilinx公司Spartan-3E系列的一款低成本FPGA芯片,提供约100k系统门资源,适合多种数字逻辑应用场景。该芯片采用5ns速度等级,确保在处理复杂逻辑时仍能保持较高的性能。
该芯片拥有2400个CLB(逻辑块)、72Kb分布式RAM和72Kb块RAM资源,为设计者提供了充足的逻辑和存储空间。内置4个18x18硬件乘法器,使其在数字信号处理应用中表现出色。108个用户I/O引脚支持多种I/O标准,包括LVDS,增强了接口灵活性。
XC3S100E-5TQG144C支持DDR SDRAM接口和SelectMAP配置模式,使其在需要高速数据传输和灵活配置的应用中具有明显优势。芯片工作于商业温度范围(0°C至85°C),适合多种环境条件下的应用。
作为Xilinx代理,我们提供原装正品的XC3S100E-5TQG144C芯片,以及全面的技术支持服务。该芯片广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域,能够满足从简单逻辑控制到复杂数字信号处理的多样化需求。
采用144引脚TQFP封装的XC3S100E-5TQG144C在PCB布局上具有较好的灵活性,适合空间受限的应用场景。芯片支持JTAG编程和边界扫描测试,简化了开发流程,降低了生产测试成本。
- 型号:XC3S100E-5TQG144C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:240
- 逻辑元件/单元数:2160
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:108
- 栅极数:100000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
- 提供XC3S100E-5TQG144C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC3S100E-5TQG144C是Xilinx Spartan-3E系列中的FPGA器件,提供2160个逻辑单元和108个I/O端口,在保持低功耗(1.14V-1.26V)的同时,为中等复杂度应用提供了足够的可编程资源。其73728位的嵌入式RAM使其特别适合数据处理、接口转换和逻辑控制等场景,144-LQFP封装便于PCB布局,是原型设计和中小批量生产的理想选择。
这款商用温度范围(0°C~85°C)的FPGA在工业控制、通信设备和消费电子中表现出色,其表面贴装特性简化了系统集成过程。对于需要快速原型验证或小批量生产的项目,XC3S100E-5TQG144C提供了成本效益与性能的平衡,特别适合需要定制逻辑但又不愿承担ASIC高开发风险的应用。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S100E-5TQG144C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















