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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
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LFE3-150EA-7FN1156I技术参数：
LFE3-150EA-7FN1156I是莱迪思半导体ECP3系列中的一款有源FPGA，采用1156-BBGA表面贴装封装。该器件提供了149,000个逻辑单元和18,625个LAB/CLB，并集成了7,014,400位的片上RAM，具备强大的并行处理和数据缓冲能力。
其核心电压范围为1.14V至1.26V，支持-40°C至100°C的工业级工作温度，确保了低功耗和高可靠性。器件配备了586个用户I/O，为高带宽数据交换和复杂系统集成提供了充足的接口资源，适用于对逻辑密度和I/O数量有较高要求的嵌入式设计。
- 制造商产品型号：LFE3-150EA-7FN1156I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：18625
- 逻辑元件/单元数：149000
- 总RAM位数：7014400
- I/O数：586
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA
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