XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
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XC3S1200E-4FTG256I技术参数：
XC3S1200E-4FTG256I是Xilinx Spartan-3E系列中的一款高性价比FPGA，拥有19,512个逻辑单元和516KB的嵌入式RAM，提供190个I/O引脚，适合处理中等复杂度的数字信号处理和控制逻辑。其低功耗设计(1.14-1.26V)和256-FTBGA封装使其成为空间受限应用的理想选择，广泛用于工业控制、通信设备和消费电子产品。
这款芯片凭借120万门的逻辑容量和2168个CLB，能够实现从简单接口到复杂算法的各种功能，同时保持良好的成本效益。其-40°C至100°C的工业级工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行，是原型验证和小批量生产的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S1200E-4FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3E
- LAB/CLB 数：2168
- 逻辑元件/单元数：19512
- 总 RAM 位数：516096
- I/O 数：190
- 栅极数：1200000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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