XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX550T-2FFG1759C技术参数：
XC6VLX550T-2FFG1759C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高端FPGA器件，拥有54.9万逻辑单元和23MB嵌入式RAM，提供840个高速I/O接口。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和高密度逻辑资源使其成为复杂数字信号处理和系统集成的理想选择，特别适合需要高性能计算和灵活硬件加速的应用场景。
这款FPGA器件采用1759-FCBGA封装，支持0°C至85°C商业级工作温度，适用于通信设备、工业自动化、航空航天等领域。其大规模逻辑单元和丰富I/O资源能够实现复杂的算法处理和高速数据传输，同时保持较低的功耗，为系统设计者提供了性能与功耗的完美平衡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-2FFG1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：42960
- 逻辑元件/单元数：549888
- 总 RAM 位数：23298048
- I/O 数：840
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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