XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC6VLX760-L1FF1760C技术参数：
XC6VLX760-L1FF1760C作为赛灵思Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA，凭借75万+逻辑单元和26MB+嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供了强大处理能力。1200个I/O端口和优化的低功耗设计使其成为通信基础设施、数据中心加速和高端测试设备的理想选择，能够在0.87V-0.93V宽电压范围内稳定运行。
这款1760-FCBGA封装的FPGA芯片工作温度范围广，适用于严苛环境下的工业和军事应用。其丰富的逻辑资源和高速I/O特性特别适合需要大规模并行处理和低延迟数据传输的场景，为系统设计师提供了灵活可编程的解决方案，能够快速适应不断演变的通信协议和算法需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX760-L1FF1760C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：59280
- 逻辑元件/单元数：758784
- 总 RAM 位数：26542080
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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