XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX380T-1FFG1154C技术参数：
XC6VHX380T-1FFG1154C作为Virtex 6 HXT系列的旗舰FPGA，凭借382K逻辑单元和超过28MB的嵌入式内存，为高性能计算和复杂逻辑设计提供强大支持。其320个高速I/O接口和优化的电源管理（0.95V-1.05V）使其在能效与性能间取得完美平衡，特别适合需要密集信号处理的应用场景。
这款FPGA凭借其高密度逻辑资源和丰富内存配置，成为通信系统、航空航天、高端测试设备等领域的理想选择。其1156-FCBGA封装提供良好的散热性能和信号完整性，支持从0°C到85°C的工业级工作温度，确保在各种环境下的稳定运行。对于新设计项目，建议考虑更新系列的Virtex UltraScale+以获得更高的集成度和更低的功耗。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-1FFG1154C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：320
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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