XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC6VLX760-2FF1760E技术参数：
XC6VLX760-2FF1760E是Xilinx Virtex 6 LXT系列中的旗舰级FPGA，拥有758,784个逻辑单元和26MB的嵌入式RAM，提供强大的并行处理能力和充足的存储资源。这款芯片配备1200个I/O引脚，适合需要高带宽数据接口的应用，其0.95V-1.05V的宽电压范围确保了在不同系统环境下的稳定运行。
作为一款高性能FPGA，XC6VLX760-2FF1760E特别适用于通信基站、数据中心加速、高端图像处理和军事电子等对计算密集度和实时性要求极高的场景。其1760-BBGA封装设计提供了良好的散热性能和信号完整性，使其成为复杂系统设计的理想选择，能够帮助工程师快速实现从算法到硬件的转化，显著缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX760-2FF1760E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：59280
- 逻辑元件/单元数：758784
- 总 RAM 位数：26542080
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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