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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SX250HU3F50E2VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SX250HU3F50E2VG的技术资料下载
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1SX250HU3F50E2VG技术参数:

1SX250HU3F50E2VG是1SX250HU3F50E2VG,由Altera(现为Intel旗下品牌)推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 SX系列。该芯片采用先进的MCU和FPGA混合架构,集成了带CoreSight的四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,提供高达1.5GHz的处理能力。这种异构架构设计使芯片能够同时处理控制密集型任务和并行计算密集型工作负载,为复杂系统提供卓越的性能。

该芯片拥有2500K逻辑元件和256KB RAM,为设计者提供了丰富的逻辑资源和存储空间。作为Altera总代理的产品,1SX250HU3F50E2VG支持多种高级功能特性,包括硬件加速、动态重构和低功耗操作。其独特的架构支持灵活的系统配置,允许开发者根据应用需求优化硬件资源分配,实现最佳性能与功耗平衡。

在接口和参数方面,1SX250HU3F50E2VG提供了全面的连接选项,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等。芯片采用2397-BBGA封装,提供密集的I/O连接和优异的信号完整性。工作温度范围为0°C至100°C,适合工业级应用环境。其DMA和WDT外设进一步增强了系统的可靠性和数据处理能力,支持高效的数据传输和系统监控。

1SX250HU3F50E2VG广泛应用于通信基础设施、数据中心加速、工业自动化、国防与航空航天以及医疗成像等领域。其高性能计算能力、丰富的接口支持和强大的可编程性使其成为这些应用场景的理想选择。无论是需要实时信号处理的5G基站,还是要求高可靠性的工业控制系统,该芯片都能提供足够的性能和灵活性,满足未来技术的演进需求。

  • 型号:1SX250HU3F50E2VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 提供1SX250HU3F50E2VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SX250HU3F50E2VG是Altera(Intel)Stratix 10 SX系列的高性能FPGA芯片,集成了2500K逻辑元件和四核ARM Cortex-A53处理器,提供1.5GHz的处理能力。该芯片采用先进的2397-BBGA封装,支持丰富的连接接口,包括以太网、IC、SPI和USB OTG等,为复杂系统设计提供卓越的灵活性和可扩展性。

作为嵌入式SoC解决方案,1SX250HU3F50E2VG拥有256KB RAM和多种外设,如DMA和WDT,支持高效的数据处理和系统监控。其工作温度范围为0°C至100°C,适合工业级应用环境,特别适合通信基础设施、数据中心加速和工业自动化等领域的高性能计算需求。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SX250HU3F50E2VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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