XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU15EG-2FFVB1156I技术参数：
XCZU15EG-2FFVB1156I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能片上系统，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及747K+逻辑单元的FPGA，在工业级环境下(-40°C~100°C)提供卓越的运算性能。这款芯片通过将MCU的实时控制能力与FPGA的可编程逻辑相结合，为复杂嵌入式系统提供了强大的处理能力和灵活的硬件定制选项。
该芯片拥有1.3GHz的最高处理速度，配备丰富的接口包括以太网、USB、IC和SPI等，支持CAN总线通信，非常适合工业自动化、边缘计算、高性能成像处理和网络设备等场景。其ARM Mali-400 MP2图形处理器进一步增强了其在需要图形处理的应用中的表现，是构建高性能、低功耗嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号：XCZU15EG-2FFVB1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，747K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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