XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX550T-L1FF1759C技术参数：
XC6VLX550T-L1FF1759C作为Virtex 6 LXT系列的旗舰FPGA芯片，凭借549K逻辑单元和23MB嵌入式存储，为复杂系统设计提供强大的处理能力和丰富的资源储备。其840个高速I/O端口支持多协议通信，0.87V-0.93V的低功耗设计结合宽温工作特性，使其成为工业控制和通信基础设施的理想选择。
这款Xilinx芯片特别适合雷达信号处理、高速数据采集和实时视频处理等计算密集型应用。其模块化架构和灵活配置能力，可显著缩短产品开发周期，同时降低系统总体拥有成本。无论是升级现有系统还是开发新平台，XC6VLX550T都能提供足够的性能余量和扩展空间，确保长期技术竞争力。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-L1FF1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：42960
- 逻辑元件/单元数：549888
- 总 RAM 位数：23298048
- I/O 数：840
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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