

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
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XC7A50T-1CSG325I技术参数:
XC7A50T-1CSG325I是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,由Xilinx授权代理提供。这款芯片采用了28nm低功耗工艺,拥有约50K逻辑单元,提供强大的可编程逻辑资源,适合各种复杂应用场景。
核心特性:XC7A50T-1CSG325I配备6.8Gbps高速收发器,支持PCIe Gen2接口,提供高达270MHz的系统性能。芯片内嵌360Kb块RAM和2208Kb分布式RAM,满足高速数据处理需求。此外,该芯片还集成了48个18x18 DSP48E1 slices,提供强大的信号处理能力。
封装与I/O:XC7A50T-1CSG325I采用CSG325封装,拥有325个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。该芯片支持高达1.2V的I/O电压,兼容多种系统接口,便于与各种外围设备连接。
应用领域:这款F芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备和航空航天等领域。在通信领域,可用于基站、路由器和交换机等设备;在工业控制中,可用于PLC、运动控制和工业自动化系统;在汽车电子中,可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件,支持从设计输入、综合、实现到调试的全流程。此外,Xilinx还提供丰富的IP核,如DDR3/DDR4内存控制器、PCIe控制器、以太网MAC等,加速开发过程。
温度范围:XC7A50T-1CSG325I工业温度版本(-40°C至+100°C)确保在严苛环境下的稳定运行,适合各种工业和汽车应用。低功耗设计使其在保持高性能的同时,能有效降低系统功耗,延长电池寿命。
- 型号:XC7A50T-1CSG325I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
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XC7A50T-1CSG325I作为Xilinx Artix-7系列的FPGA器件,凭借其52160个逻辑单元和276万位RAM,为工业控制和通信设备提供了理想的处理平台。其0.95V~1.05V的低电压设计和-40°C~100°C的工业级工作温度范围,确保了在各种严苛环境下的稳定运行,同时有效控制了功耗。
这款150 I/O的FPGA特别适合需要中等规模逻辑资源的应用场景,如嵌入式系统、数据处理和信号处理。324-LFBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的电路板布局,使其成为追求高性能与小型化设计工程师的理想选择,能够灵活应对各类定制化需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A50T-1CSG325I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















