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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP15E-4F256I技术参数：
LFXP15E-4F256I是一款具有15K逻辑单元和188个I/O接口的FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供331,776位RAM资源，支持1.14V至1.26V工作电压，可在-40°C至100°C环境下稳定运行。该芯片采用表面贴装工艺，适合高密度PCB设计，具备低功耗特性和丰富的I/O标准支持。
作为Lattice XP系列的一员，LFXP15E-4F256I提供灵活的可编程架构和模块化设计，能够满足工业控制、通信设备和汽车电子等领域的复杂逻辑需求。其宽工作温度范围和低功耗特性使其特别适合严苛环境下的应用，是快速原型开发和产品迭代设计的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP15E-4F256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：331776
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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