XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC6VLX550T-1FFG1760C技术参数：
XC6VLX550T-1FFG1760C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰FPGA，凭借54.9万逻辑单元和23MB大容量RAM，为复杂系统设计提供强大处理能力。1200个I/O接口和低功耗设计(0.95V~1.05V)使其成为通信基站、高速数据采集等场景的理想选择，兼顾性能与能效平衡。
该芯片支持-40°C~85°C工业级温度范围，采用1760-FCBGA封装，适合严苛环境下的信号处理、图像分析及实时计算任务。其丰富的逻辑资源和RAM容量可加速算法执行，特别适用于需要高可靠性和可重构性的工业自动化与国防电子领域。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-1FFG1760C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：42960
- 逻辑元件/单元数：549888
- 总 RAM 位数：23298048
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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