XC3S700A-5FGG484C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
技术参数：IC FPGA 372 I/O 484FBGA
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XC3S700A-5FGG484C技术参数：

XC3S700A-5FGG484C是Xilinx Spartan-3A系列中的中规模FPGA，拥有700K系统门和372个I/O，在复杂逻辑控制和信号处理应用中表现出色。其13248个逻辑单元和368Kb的嵌入式RAM资源，为中等复杂度系统提供了足够的处理能力，同时1.14V-1.26V的工作电压确保了低功耗设计。

该器件特别适合工业自动化、通信设备和嵌入式系统等需要灵活硬件配置的场景。484-BBGA封装提供了良好的散热性能，0°C-85°C的工作温度范围使其能够适应各种工业环境。作为Spartan-3A系列的一员，它兼具高性能和成本效益，是原型设计和中小批量生产的理想选择。