

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 197 I/O 256CABGA
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LFE5U-12F-8BG256C技术参数:
作为莱迪思半导体ECP5系列中的一员,LFE5U-12F-8BG256C是一款基于40纳米工艺构建的高性能、低功耗现场可编程门阵列。其核心架构采用了经过优化的可编程逻辑单元阵列,包含3000个逻辑阵列块和12000个逻辑单元,为复杂数字逻辑设计提供了坚实的基础。该架构紧密集成了分布式和块状存储资源,总计提供高达589824位的嵌入式RAM,能够高效地实现数据缓冲、FIFO以及小型查找表等功能,显著提升了数据吞吐和处理效率。
该器件在功能上展现出高度的灵活性与集成度。其197个用户I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准,能够与广泛的系统组件直接接口。供电电压设计在1.045V至1.155V的核心电压范围内,结合先进的电源管理特性,使其在保持高性能运算的同时,实现了出色的功耗控制,非常适合对能效有严格要求的应用。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过正规的Lattice授权代理进行采购是保障产品正品与后续服务的关键。
在接口与关键参数方面,该芯片封装于紧凑的256引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装中,采用表面贴装技术,便于高密度PCB板设计。除了丰富的通用I/O,其内部还集成了高速串行接口、PLL(锁相环)等硬核模块,支持高速数据收发与时钟管理。这些特性共同构成了一个高逻辑密度、高存储带宽与高I/O能力的平衡平台。
基于上述特性,LFE5U-12F-8BG256C非常适合应用于对尺寸、功耗和性能有综合要求的领域。典型应用场景包括通信基础设施中的桥接与接口协议转换、工业自动化系统中的实时控制与传感器融合、以及消费电子和计算领域中的视频处理、系统控制等。它为设计工程师提供了一个能够快速原型开发并实现定制化功能的可靠硬件平台,加速产品上市进程。
- 型号:LFE5U-12F-8BG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 197 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3000
- 逻辑元件/单元数:12000
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:197
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
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LFE5U-12F-8BG256C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP5系列FPGA,采用256引脚CABGA封装,是一款有源、高性能的嵌入式可编程逻辑解决方案。该器件集成了12000个逻辑单元和3000个LAB/CLB,提供高达589K位的片上RAM资源,逻辑资源丰富,能够处理中等复杂度的数字设计。
其核心优势在于高I/O密度与低功耗的平衡,提供197个用户可配置I/O,核心工作电压范围为1.045V至1.155V,工作温度范围为0°C至85°C。这些参数使其特别适合需要大量数据接口、实时信号处理且对功耗敏感的表面贴装型应用,为通信、工业控制和嵌入式视觉等领域的系统集成提供了灵活且高效的硬件加速平台。
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