XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SRL CONFIG 512K 20-SOIC
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XC18V512SO20C技术参数：
XC18V512SO20C是Xilinx推出的512Kb配置PROM，专为FPGA提供可靠的存储解决方案。其系统内可编程特性大大简化了开发流程，工程师无需从电路板上取下芯片即可完成更新，显著提升了调试和维护效率。3V至3.6V的宽工作电压范围和表面贴装封装设计，使其成为空间受限和低功耗应用的理想选择。
这款20-SOIC封装的配置PROM提供了512Kb的存储容量，足以满足大多数中规模FPGA的配置需求。商用级0°C至70°C的工作温度范围确保了其在各种工业环境中的稳定性。对于需要快速原型设计和频繁迭代的项目，XC18V512SO20C的系统内编程功能大幅缩短了开发周期，是工程师加速产品上市时间的得力助手。
- 制造商产品型号：XC18V512SO20C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SRL CONFIG 512K 20-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程
- 存储容量：512kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
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