XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX485T-2FF1157C技术参数：
XC7VX485T-2FF1157C作为Virtex-7系列的高端FPGA器件，提供近50万逻辑单元和37MB存储资源，结合600个I/O接口，为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活性。其低功耗设计(0.97V-1.03V)和高密度封装(1157-FCBGA)使其在空间受限的应用中表现出色，同时工业级工作温度范围确保了系统在各种环境下的可靠性。
这款芯片特别适合需要高速数据处理和实时信号处理的场景，如通信基站、雷达系统、工业自动化和高端测试设备。丰富的逻辑资源和存储资源使其能够实现复杂算法和并行处理，而Xilinx的生态系统提供了完整的开发工具和IP核支持，加速了产品开发周期，是追求高性能和灵活性的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-2FF1157C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
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