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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 303 I/O 484FBGA
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LFE2M35E-7FN484C技术参数：
LFE2M35E-7FN484C是莱迪思半导体ECP2M系列FPGA，提供303个I/O接口和4250个逻辑单元，具有34000个逻辑元件和2151424位RAM，支持1.14V~1.26V供电电压，工作温度范围0°C~85°C。
该芯片采用484-BBGA封装，表面贴装安装，适合有源状态下的高性能应用。作为嵌入式FPGA解决方案，LFE2M35E-7FN484C提供丰富的逻辑资源和I/O接口，满足复杂系统设计需求，适用于通信、工业控制及消费电子领域。
- 制造商产品型号：LFE2M35E-7FN484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 303 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4250
- 逻辑元件/单元数：34000
- 总RAM位数：2151424
- I/O数：303
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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