

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
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LFE2M35E-7FN484C技术参数:
LFE2M35E-7FN484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的ECP2M系列现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的架构设计,集成了4250个逻辑单元(LAB)和34000个逻辑元件,提供高达2151424位的RAM存储容量。这款FPGA采用484-BBGA封装,提供303个I/O接口,适合复杂逻辑控制和数据处理应用。
该芯片采用1.14V至1.26V的低电压供电,支持表面贴装安装,工作温度范围为0°C至85°C,确保在各种环境下的稳定运行。作为Lattice总代理推荐的解决方案,LFE2M35E-7FN484C具有高性能、低功耗的特点,适用于通信、工业控制、消费电子等多个领域。
LFE2M35E-7FN484C提供丰富的I/O资源和灵活的配置选项,支持多种高速接口标准,满足不同应用场景的需求。其内置的RAM模块可实现高速数据缓存和处理,而可编程逻辑单元则允许用户根据具体应用定制功能,实现高度优化的系统设计。此外,该芯片还支持多种时钟管理技术,提供精确的时钟控制能力,确保系统时序的可靠性。
在通信领域,该FPGA可用于基站、路由器、交换机等设备中处理高速数据流;在工业控制方面,可应用于机器人控制、自动化生产线等场景;在消费电子领域,则可应用于高清视频处理、图像识别等应用。其强大的处理能力和灵活的配置使其成为各类高性能数字系统的理想选择。该芯片还支持多种开发工具和IP核,加速开发流程,降低系统开发成本。
LFE2M35E-7FN484C采用先进的制造工艺,确保了高可靠性和长寿命,适合对稳定性要求高的应用场景。同时,其可重复编程的特性使得系统升级和维护变得简单,延长了产品的生命周期。作为莱迪思半导体的高端FPGA产品,LFE2M35E-7FN484C在性能和功能上均处于行业领先水平,能够满足未来电子产品对高性能、低功耗、小型化的需求。
- 型号:LFE2M35E-7FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:303
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2M35E-7FN484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M35E-7FN484C是莱迪思半导体ECP2M系列FPGA,提供303个I/O接口和4250个逻辑单元,具有34000个逻辑元件和2151424位RAM,支持1.14V~1.26V供电电压,工作温度范围0°C~85°C。
该芯片采用484-BBGA封装,表面贴装安装,适合有源状态下的高性能应用。作为嵌入式FPGA解决方案,LFE2M35E-7FN484C提供丰富的逻辑资源和I/O接口,满足复杂系统设计需求,适用于通信、工业控制及消费电子领域。
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