XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX365T-L1FF1156C技术参数：
XC6VLX365T-L1FF1156C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA，拥有364K逻辑单元和15MB嵌入式RAM，提供强大的并行处理能力和大容量数据缓冲。600个I/O接口支持多种高速数据传输协议，适合需要复杂逻辑处理和高速数据转换的应用场景。
这款芯片凭借0.87V~0.93V的低功耗特性和0°C~85°C的工业级工作温度范围，特别适合通信基站、医疗成像设备和高端测试测量设备等对性能和可靠性要求苛刻的应用。其1156-FCBGA封装设计也便于在复杂系统中实现高密度布局。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-L1FF1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：28440
- 逻辑元件/单元数：364032
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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