XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU7EV-1FBVB900E技术参数：
XCZU7EV-1FBVB900E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列旗舰产品，融合了四核ARM Cortex-A53处理器的计算能力与双核Cortex-R5的实时控制特性，搭配504K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。其1.2GHz主频与ARM Mali-400 MP2图形处理器协同工作，特别适合需要高性能计算与硬件加速的工业场景。
该芯片丰富的连接接口（包括CANbus、以太网、USB等）使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算的理想选择。900-BBGA封装配合0°C~100°C的宽温工作范围，确保系统在各种严苛环境下的稳定运行，是高可靠性嵌入式应用的理想解决方案。
- 制造商产品型号：XCZU7EV-1FBVB900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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