XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
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XA2S300E-6FT256I技术参数：
XA2S300E-6FT256I是Xilinx Spartan-IIE XA系列的中等规模FPGA，提供30万逻辑门和182个I/O口，64KB嵌入式RAM使其能够处理复杂的数据密集型任务。1.71V-1.89V的宽电压范围和-40°C~100°C的工作温度，使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。
这款256-FTBGA封装的FPGA拥有6912个逻辑单元和1536个CLB，为设计提供了灵活的可编程逻辑资源，适合原型开发、算法验证和批量生产。其低功耗特性和高集成度使其特别适合电池供电的便携设备和对功耗敏感的应用场景，同时足够的I/O数量支持多种外设接口扩展。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA2S300E-6FT256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-IIE XA
- LAB/CLB 数：1536
- 逻辑元件/单元数：6912
- 总 RAM 位数：65536
- I/O 数：182
- 栅极数：300000
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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