XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 528 I/O 896FCBGA
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XC2V1500-4FFG896C技术参数：
XC2V1500-4FFG896C是Xilinx Virtex-II系列的一款高性能FPGA，拥有150万逻辑门和1920个逻辑单元，配合884KB的嵌入式RAM资源，为复杂逻辑设计和数据处理提供了强大平台。其528个I/O端口和896-FCBGA封装设计，使其能够轻松应对高密度I/O应用需求，适合通信、工业控制和高端消费电子等领域的原型验证和批量生产。
该芯片工作温度范围0°C至85°C，采用1.425V至1.575V的低电压供电设计，在保证性能的同时优化了功耗表现。Virtex-II系列架构特别适合需要高速数据处理和复杂逻辑运算的应用场景，如无线基站、视频处理系统和网络设备等，为工程师提供了灵活且高效的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V1500-4FFG896C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 528 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：1920
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：884736
- I/O 数：528
- 栅极数：1500000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
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