

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCKU11P-1FFVA1156E技术参数:
XCKU11P-1FFVA1156E是Xilinx公司Kintex UltraScale系列中的一款高性能FPGA器件,采用先进的16nm工艺制程,提供卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx授权代理,我们确保为客户提供原装正品产品。
该芯片拥有约11万逻辑单元(LUT),提供丰富的逻辑资源用于复杂算法实现和高速数据处理。其内置的高速收发器支持高达30Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据中心应用。此外,该FPGA集成了多个DSP48E2模块,提供高达9000 GMACs的信号处理能力,满足无线基站、雷达系统和图像处理等应用需求。
XCKU11P-1FFVA1156E采用1156引脚的FFVA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。其PCI Express Gen3 x16接口支持高达128GB/s的系统带宽,使其成为高性能计算和加速应用的理想选择。芯片还集成了多个高速DDR4内存控制器,支持高达3200 MT/s的内存访问速度,为大数据处理提供强大的数据吞吐能力。
该FPGA支持Xilinx最新的Vivado设计套件,提供完整的开发工具链和IP核生态系统,加速设计流程和产品开发。其灵活的架构支持从原型验证到批量生产的完整产品生命周期,广泛应用于5G通信、数据中心加速、人工智能加速、国防电子、工业自动化等领域。
作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原装正品保证,还提供全面的技术支持和服务,帮助客户充分发挥Xilinx产品的性能优势,加速产品上市时间。
- 型号:XCKU11P-1FFVA1156E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:37320
- 逻辑元件/单元数:653100
- 总 RAM 位数:53964800
- I/O 数:464
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- 提供XCKU11P-1FFVA1156E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCKU11P-1FFVA1156E是Xilinx Kintex UltraScale+系列中的一款高性能FPGA,拥有653,100个逻辑单元和53.9MB RAM,提供464个I/O接口,专为高带宽、低延迟应用设计。其0.825V~0.876V的工作电压范围确保了出色的能效比,适合对功耗敏感的5G通信、数据中心加速和AI推理场景。
这款1156-BBGA封装的FPGA凭借其37,320个LAB/CLB和0°C~100°C的宽工作温度范围,能够满足工业级应用的严苛要求。无论是视频处理、雷达系统还是高速数据采集,XCKU11P-1FFVA1156E都能提供可编程灵活性,帮助工程师快速实现定制化硬件加速,缩短产品上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCKU11P-1FFVA1156E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















