XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX240T-3FFG1759C技术参数：
XC6VLX240T-3FFG1759C是Xilinx Virtex-6 LXT系列的高端FPGA，拥有24万逻辑单元和15MB嵌入式RAM，提供720个I/O引脚，具备强大的数据处理能力和丰富的接口资源。其低功耗设计（0.95-1.05V）和高集成度使其成为高性能计算和信号处理应用的理想选择，特别适合需要复杂逻辑处理和高速数据传输的场景。
这款工业级温度范围（0-85°C）的FPGA采用1759-FCBGA封装，适用于通信设备、军事电子、医疗成像和高端测试测量等领域。其灵活的架构支持多种协议处理，可加速算法执行，同时降低系统整体功耗和开发周期，为系统设计提供高度可定制化的解决方案，满足复杂应用对性能和可靠性的双重需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX240T-3FFG1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：18840
- 逻辑元件/单元数：241152
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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