XCZU11EG-2FFVC1760I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
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XCZU11EG-2FFVC1760I技术参数：

XCZU11EG-2FFVC1760I 作为 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的旗舰产品，将四核 ARM Cortex-A53 处理器、双核 Cortex-R5 实时处理器及 Mali-400 MP2 图形处理器与超过 653K 逻辑单元的 FPGA 完美融合，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性和性能。其工业级工作温度范围(-40°C~100°C)和丰富的外设接口组合，使其成为高性能边缘计算和工业控制应用的理想选择。

这款芯片特别适合需要实时处理与高性能计算结合的场景，如工业自动化、通信设备、雷达系统和智能视频分析。尽管其 256KB RAM 对于某些大规模应用可能需要外部扩展，但其混合架构设计允许开发者根据需求灵活分配 FPGA 和处理器资源，显著降低系统功耗和板级空间，同时缩短产品开发周期，加速上市时间。

制造商产品型号：XCZU11EG-2FFVC1760I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
包装：托盘
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
零件状态：有源
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小：-
RAM大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：1760-BBGA，FCBGA
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