XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX240T-3FF1156C技术参数：
XC6VLX240T-3FF1156C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰级FPGA，凭借高达24万逻辑单元和15MB嵌入式存储资源，为复杂系统设计提供强大算力支持。其宽工作电压范围(0.95V-1.05V)结合低功耗特性，使该芯片在保持高性能的同时实现能源效率优化，特别适合对功耗敏感的高端应用场景。
这款600 I/O接口的1156-FCBGA封装芯片，凭借丰富的逻辑资源和高速I/O能力，成为通信基站、雷达系统、工业自动化等领域的理想选择。其大容量RAM和可编程逻辑特性使其能够灵活实现复杂算法和协议处理，为工程师提供高度定制化的解决方案，加速产品开发周期并降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX240T-3FF1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：18840
- 逻辑元件/单元数：241152
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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