LCMXO3L-2100E-5MG121C

作为莱迪思半导体MachXO3系列中的一员，LCMXO3L-2100E-5MG121C是一款基于低功耗、瞬时启动架构的现场可编程门阵列（FPGA）。该器件采用先进的40nm非易失性工艺技术构建，其核心架构集成了2112个逻辑单元，这些逻辑单元被组织在264个可配置逻辑块（LAB/CLB）中，提供了灵活且高效的逻辑资源分配能力。其非易失特性确保了在系统上电时能够实现毫秒级的瞬时启动，这对于需要快速进入工作状态或从断电中迅速恢复的应用至关重要。

该芯片的功能特点突出体现在其低功耗与高集成度上。它在1.2V核心电压下运行，静态功耗极低，非常适合对功耗敏感的设计。同时，器件内部集成了高达75，776位的嵌入式RAM块，可以作为分布式RAM或块RAM使用，为数据缓冲、小型FIFO或状态机提供了片上存储解决方案，有效减少了对外部存储器的依赖。其100个用户I/O接口提供了丰富的连接能力，支持多种单端和差分I/O标准，能够灵活地与微处理器、传感器、存储器及其他外设进行通信。对于需要可靠技术支持和稳定供货渠道的用户，可以通过官方授权的Lattice一级代理获取产品与设计服务。

在接口与关键参数方面，该器件封装于紧凑的121-ball， 0.4mm间距的芯片级球栅阵列（121-VFBGA， CSPBGA）中，采用表面贴装技术，适用于高密度的PCB设计。其工作电压范围在1.14V至1.26V之间，确保了在典型1.2V供电下的稳定运行。器件的商业级工作温度范围为0°C至85°C（结温），能够满足大多数工业和消费类电子产品的环境要求。其非易失的配置存储单元简化了系统设计，无需外部配置存储器，进一步降低了整体系统成本和复杂度。

基于其低功耗、小尺寸、瞬时启动和高性价比的特性，LCMXO3L-2100E-5MG121C非常适合广泛的应用场景。它常被用于实现系统管理和接口桥接功能，例如在通信设备中作为电源时序控制、电平转换和协议转换的胶合逻辑。在工业控制领域，它可以作为可编程逻辑控制器（PLC）的辅助处理单元或I/O扩展器。此外，在消费电子、如便携式设备、显示接口以及各类需要快速响应和低功耗待机的嵌入式系统中，它都能发挥核心作用，为设计者提供了一个高度灵活且可靠的硬件平台。

• 型号:LCMXO3L-2100E-5MG121C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:121-CSFBGA（6x6）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 100 I/O 121CSFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:264
• 逻辑元件/单元数:2112
• 总 RAM 位数:75776
• I/O 数:100
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:121-VFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:121-CSFBGA（6x6）
• 提供LCMXO3L-2100E-5MG121C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO3L-2100E-5MG121C是Lattice Semiconductor公司MachXO3系列的一款非易失性、低功耗FPGA。该器件集成了2112个逻辑单元和75，776位嵌入式RAM，在1.2V核心电压下运行，静态功耗极低，并具备毫秒级瞬时启动能力。

它采用121-ball VFBGA（CSPBGA）封装，提供100个用户I/O，工作温度范围为0°C至85°C。其核心优势在于将非易失性配置存储、灵活的I/O资源与低功耗特性相结合，无需外部配置芯片，有效简化了系统设计并降低了总体成本。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LCMXO3L-2100E-5MG121C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。