XC17S05PD8I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
技术参数：IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S05PD8I技术参数：

XC17S05PD8I是Xilinx推出的FPGA配置PROM，提供50kb存储容量，专为工业级FPGA配置设计。该芯片采用8-DIP封装，工作温度范围-40°C至85°C，宽电压供电(4.5V-5.5V)，确保在各种严苛环境下的稳定运行。其通孔安装方式简化了原型设计和维护流程，特别适合需要手工焊接的应用场景。

需要注意的是，XC17S05PD8I已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx更新的XC17V系列或SPI Flash替代方案。这些新一代产品不仅提供更大的存储容量，还具备更高的可靠性和更低的功耗，同时支持在线编程功能，显著提升生产效率和系统灵活性。