XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX240T-1FFG1759I技术参数：
XC6VLX240T-1FFG1759I作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA，凭借24万逻辑单元和720个I/O接口，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。其15MB嵌入式存储器支持高速数据缓存，而工业级-40°C至100°C的工作温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行。
这款芯片特别适合通信基站、雷达系统和高端工业自动化等需要大规模并行处理的应用场景。低功耗设计(0.95V-1.05V工作电压)结合高密度1759-FCBGA封装，为系统设计提供了出色的能效比和空间利用率，是追求高性能与低功耗平衡的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX240T-1FFG1759I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：18840
- 逻辑元件/单元数：241152
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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