XC6VLX240T-1FF1759C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX240T-1FF1759C技术参数：

XC6VLX240T-1FF1759C作为赛灵思Virtex-6 LXT系列的高端FPGA，凭借24万逻辑单元和15MB大容量RAM，为复杂系统设计提供了强大处理能力。其720个I/O接口和优化的低功耗设计(0.95V~1.05V)，特别适合需要高速数据传输和实时处理的应用场景，如通信基站、医疗影像设备和高端工业控制系统。

这款采用1759-FCBGA封装的芯片，在保持高性能的同时实现了良好的散热特性，工作温度范围覆盖0°C~85°C，满足工业级应用需求。其丰富的逻辑资源和灵活的架构设计，使工程师能够快速实现定制化功能，缩短产品开发周期，在需要大规模并行处理和复杂逻辑运算的领域具有显著优势。