XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX380T-3FFG1923C技术参数：
XC6VHX380T-3FFG1923C是Xilinx Virtex 6 HXT系列的高性能FPGA，拥有382,464个逻辑单元和近28MB的嵌入式RAM，为复杂算法和数据处理提供强大算力支持。其720个I/O接口和0.95V-1.05V的低工作电压设计，使其在保持高性能的同时实现了能效优化，非常适合通信基站、雷达系统和高端测试测量设备等应用场景。
这款采用1924-FCBGA封装的工业级FPGA，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在各种严苛环境下的稳定运行。其29,880个LAB/CLB资源为并行处理和复杂逻辑实现提供了充足空间，使工程师能够灵活构建定制化的硬件加速器，满足AI推理、高速信号处理和实时数据分析等前沿应用需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-3FFG1923C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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