XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFECP15E-4F256I技术参数：
LFECP15E-4F256I是一款高性能嵌入式FPGA芯片，提供15400个逻辑单元和358400位RAM资源，支持195个I/O接口。采用256-BGA封装，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适应工业级应用需求。芯片工作电压为1.14V至1.26V，具有低功耗特性，适合能效敏感的应用场景。
该芯片支持多种I/O标准和配置模式，包括LVDS、SSTL等电平标准，以及JTAG、SPI和I2C等配置接口，提供灵活的系统集成能力。虽然该芯片已停产，但其设计理念和架构仍为相关应用提供了有价值的技术参考，适合对资源有特定要求且已进入稳定期的产品开发。
- 制造商产品型号：LFECP15E-4F256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15400
- 总RAM位数：358400
- I/O数：195
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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