XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX130T-L1FFG1156C技术参数：
XC6VLX130T-L1FFG1156C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA，拥有128K逻辑单元和9.7MB嵌入式RAM，提供强大的数据处理能力和灵活的硬件定制选项。600个I/O接口使其成为通信、工业控制和视频处理等高密度I/O应用的理想选择。
该芯片采用35x35mm的1156-FCBGA封装，工作温度范围0-85°C，适合严苛的工业环境。0.87V-0.93V的低功耗设计平衡了性能与能耗，为系统设计者提供卓越的性价比，特别适合需要大规模并行处理和实时信号处理的应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX130T-L1FFG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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