

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
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LFE2M50SE-6FN672C技术参数:
LFE2M50SE-6FN672C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,拥有6000个LAB/CLB单元和48000个逻辑元件,提供了强大的处理能力。该芯片集成了4.25MB的嵌入式存储器,支持复杂的算法实现和高速数据处理,适合对计算性能要求高的应用场景。作为Lattice一级代理,我们深知这款芯片在通信、工业控制和消费电子领域的广泛应用价值。
该芯片采用672-BBGA封装,提供372个I/O接口,支持多种信号标准和高速数据传输。其工作电压范围在1.14V至1.26V之间,采用表面贴装工艺,能够在0°C至85°C的温度范围内稳定工作,确保在各种环境条件下的可靠性。LFE2M50SE-6FN672C支持低功耗模式,在保持高性能的同时优化能源消耗,特别适合对功耗敏感的移动设备和嵌入式系统。
在功能特性方面,LFE2M50SE-6FN672C提供丰富的硬件资源和灵活的配置选项,支持多种通信协议和接口标准。其内置的PCI Express接口控制器和高速收发器使其成为高性能数据处理的理想选择。芯片还支持动态重配置功能,允许在系统运行时部分更新逻辑设计,为产品迭代和功能扩展提供了便利。
该FPGA芯片广泛应用于通信基础设施、网络设备、工业自动化、航空航天和医疗电子等领域。其强大的处理能力和灵活的架构设计使其成为复杂系统设计的理想选择。对于需要高性能、低功耗和可靠性的应用场景,LFE2M50SE-6FN672C提供了卓越的性能和成本效益平衡,是工程师们在开发高端电子系统时的可靠选择。
- 型号:LFE2M50SE-6FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:4246528
- I/O 数:372
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE2M50SE-6FN672C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M50SE-6FN672C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA,拥有6000个LAB/CLB单元和48000个逻辑元件,提供4.25MB嵌入式存储器,支持372个I/O接口。其672-BBGA封装设计结合1.14V-1.26V工作电压和0°C-85°C工作温度范围,确保了在各种环境条件下的稳定性能。
该芯片支持表面贴装工艺,具备强大的处理能力和灵活的配置选项,是通信、工业控制和消费电子领域高性能应用的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M50SE-6FN672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















