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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
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LFE2M50SE-6FN672C技术参数：
LFE2M50SE-6FN672C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA，拥有6000个LAB/CLB单元和48000个逻辑元件，提供4.25MB嵌入式存储器，支持372个I/O接口。其672-BBGA封装设计结合1.14V-1.26V工作电压和0°C-85°C工作温度范围，确保了在各种环境条件下的稳定性能。
该芯片支持表面贴装工艺，具备强大的处理能力和灵活的配置选项，是通信、工业控制和消费电子领域高性能应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE2M50SE-6FN672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：48000
- 总RAM位数：4246528
- I/O数：372
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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