XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
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XC7K410T-3FB676E技术参数：
XC7K410T-3FB676E是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA芯片，拥有40万+逻辑单元和近29MB内存资源，为复杂数字系统设计提供强大的处理能力。其250个I/O接口和灵活的配置使其成为通信、工业控制和数据处理应用的理想选择，同时0.97V~1.03V的工作电压确保了出色的能效比。
该芯片采用676-FCBGA封装，支持0°C~100°C工业温度范围，适用于要求严苛的环境。其大规模逻辑资源和丰富内存配置特别适合高速数据处理、协议转换和算法加速，能够显著降低系统功耗并缩小PCB面积，是通信基站、雷达系统和高端测试设备的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K410T-3FB676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：31775
- 逻辑元件/单元数：406720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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