XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 358 I/O 484FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
LFXP2-17E-6F484C技术参数：
LFXP2-17E-6F484C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的XP2系列FPGA器件。该芯片采用484-BBGA封装，提供358个用户I/O，核心逻辑资源为17,000个逻辑单元，并集成了282,624位的片上RAM，为数据密集型应用提供了必要的存储带宽。
其核心电压工作范围为1.14V至1.26V，结合65nm工艺，实现了性能与功耗的优化平衡。该器件支持表面贴装，工作温度范围为0°C至85°C，适用于对逻辑灵活性、接口丰富性及功耗有要求的商业和工业嵌入式设计。
- 制造商产品型号：LFXP2-17E-6F484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 358 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：358
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
- 提供LFXP2-17E-6F484C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商现货当天发货！
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFXP2-17E-6F484C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)