LFXP2-17E-6F484C

作为Lattice Semiconductor XP2系列中的一员，LFXP2-17E-6F484C是一款基于65nm工艺构建的现场可编程门阵列（FPGA）。该器件集成了17,000个逻辑单元，并配备了2125个可编程逻辑块（LAB/CLB），构成了其灵活计算的核心基础。其内部架构经过优化，在逻辑密度与功耗效率之间取得了良好平衡，为设计者提供了一个可重构的硬件平台，能够实现从简单胶合逻辑到复杂处理系统的各类功能。

该芯片内置了282,624位的分布式和块状RAM资源，为数据缓冲、查找表以及需要片上存储的应用提供了充足的空间。其358个用户I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准，具备良好的接口扩展能力。器件采用1.2V核心电压供电，工作电压范围在1.14V至1.26V之间，体现了其针对低功耗设计的考量。表面贴装的484-BBGA封装形式，使其能够适应高密度的PCB布局，工作温度范围覆盖0°C至85°C（TJ），满足商业级和工业级多数应用的环境要求。

在功能层面，LFXP2-17E-6F484C不仅提供了标准的可编程逻辑资源，还集成了诸如锁相环（PLL）、预配置的源同步I/O支持等常用硬核模块，以简化高速接口的设计。其I/O单元具备可编程的驱动强度和摆率控制，有助于优化信号完整性和降低电磁干扰。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过官方授权的Lattice总代理获取相关产品信息与设计资源。尽管该型号目前已处于停产状态，但其成熟的设计和既有的应用方案在特定领域仍有参考和使用价值。

这款FPGA典型的应用场景包括工业控制、通信桥接、视频处理以及各类需要定制化数字逻辑的嵌入式系统。其适中的逻辑规模和丰富的I/O资源，使其非常适合作为主处理器的协处理器，或用于实现系统主板上的接口整合、协议转换等功能。在原型验证和小批量生产中，它能够提供快速、灵活的硬件实现路径，加速产品开发周期。

• 型号:LFXP2-17E-6F484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 358 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:358
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFXP2-17E-6F484C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的XP2系列FPGA器件。该芯片采用484-BBGA封装，提供358个用户I/O，核心逻辑资源为17,000个逻辑单元，并集成了282,624位的片上RAM，为数据密集型应用提供了必要的存储带宽。

其核心电压工作范围为1.14V至1.26V，结合65nm工艺，实现了性能与功耗的优化平衡。该器件支持表面贴装，工作温度范围为0°C至85°C，适用于对逻辑灵活性、接口丰富性及功耗有要求的商业和工业嵌入式设计。

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