

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
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XC3S200-5TQG144C技术参数:
XC3S200-5TQG144C是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供高达200K的系统门资源。作为一款高性能、低成本的FPGA解决方案,该芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛应用。
核心特性:XC3S200-5TQG144C拥有1728个逻辑单元,提供多达20个专用乘法器,支持18Kbit的块RAM和216Kbit的分布式RAM。芯片工作电压为1.2V,支持I/O电压从1.14V到3.3V,具备良好的电平兼容性。5速度等级确保了较高的系统性能,适合对时序要求严格的应用场景。
该芯片采用144引脚TQFP封装,尺寸仅为20×20mm,非常适合空间受限的应用环境。芯片支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL和HSTL,可直接与各种处理器、存储器和外设接口。此外,XC3S200-5TQG144C还支持SelectMAP和JTAG等多种配置模式,简化了系统设计和调试过程。
典型应用:XC3S200-5TQG144C广泛应用于工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子等领域。其低功耗特性和高性价比使其成为替代ASIC和高端CPLD的理想选择。作为Xilinx代理,我们提供全面的技术支持和原厂正品保证,确保客户获得最佳的解决方案。
开发方面,Xilinx提供完整的ISE设计套件,包括综合工具、仿真器和布局布线工具,大大缩短了产品开发周期。XC3S200-5TQG144C还支持Xilinx的IP核生态系统,可轻松集成各种功能模块,如PCI、以太网、DDR控制器等,进一步加速产品上市时间。
- 型号:XC3S200-5TQG144C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:480
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:97
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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XC3S200-5TQG144C是Xilinx Spartan-3系列的中规模FPGA芯片,提供480个逻辑单元块和97个I/O端口,适合中等复杂度的数字逻辑设计。其200K系统门规模和221K位RAM资源能够满足大多数工业控制、通信接口和信号处理应用的需求,同时1.2V的低功耗设计使其在嵌入式系统中表现出色。
这款144-LQFP封装的FPGA芯片工作温度范围宽泛(0°C~85°C),可靠性高,特别适合需要定制逻辑功能且对成本敏感的应用场景。其灵活的可编程特性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择,同时Xilinx成熟的开发工具链确保了设计效率和可靠性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S200-5TQG144C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















