XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
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XC6VLX130T-2FF484I技术参数：
XC6VLX130T-2FF484I作为Virtex 6 LXT系列的旗舰产品，凭借128K逻辑单元和近10MB内存资源，为高性能计算和信号处理提供强大支持。其240个I/O端口和宽温工作特性(-40°C~100°C)，使其成为工业控制、通信基站和高端测试设备的理想选择。
这款FPGA采用低功耗设计(0.95V~1.05V)，在提供强大处理能力的同时有效控制能耗。484-BBGA封装实现了高密度集成，适合空间受限的应用场景。特别适合需要高速数据流处理、复杂算法实现和多协议转换的系统，为工程师提供了灵活的硬件加速解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX130T-2FF484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：240
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：484-FCBGA（23x23）
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