XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XC6SLX25-N3CSG324I技术参数：
XC6SLX25-N3CSG324I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA，提供24051个逻辑单元和近1MB RAM，结合226个I/O接口，非常适合需要灵活逻辑处理和中等存储容量的应用场景。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。
该FPGA采用324-LFBGA封装，提供高密度互连能力，支持复杂的信号处理和接口转换。丰富的逻辑资源可实现定制化加速功能，而低静态功耗特性使其在电池供电设备中同样表现出色。对于需要平衡性能、成本和功耗的设计项目，这款芯片提供了理想的解决方案，特别适合原型开发和中小批量生产应用。
- 制造商产品型号：XC6SLX25-N3CSG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总RAM位数：958464
- I/O数：226
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 提供XC6SLX25-N3CSG324I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX25-N3CSG324I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)