XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，860-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 860FBGA
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XCV2000E-7FG860C技术参数：
XCV2000E-7FG860C是Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，拥有43200个逻辑单元和9600个CLB，提供强大的可编程逻辑能力。660个I/O引脚和655360位的内置RAM使其能够处理复杂的数据接口和存储需求，1.71V~1.89V的宽电压范围确保了系统设计的灵活性。
这款860-BGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业控制和高端计算等需要大量逻辑资源和I/O的应用场景。作为Virtex-E系列的产品，XCV2000E-7FG860C虽然性能强大，但已是较老型号，对于新设计建议考虑Xilinx更新的Virtex或Kintex系列以获得更好的能效比和技术支持。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV2000E-7FG860C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 860FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：9600
- 逻辑元件/单元数：43200
- 总 RAM 位数：655360
- I/O 数：660
- 栅极数：2541952
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：860-BGA
- 供应商器件封装：860-FBGA（42.5x42.5）
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