XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 640 I/O 1924FCBGA
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XC6VHX380T-3FFG1924C技术参数：
XC6VHX380T-3FFG1924C是Xilinx Virtex 6 HXT系列的高性能FPGA，拥有382,464逻辑单元和超过28MB的嵌入式内存，为复杂系统设计提供强大处理能力。其640个高速I/O接口支持多种通信协议，非常适合需要高带宽数据处理的应用场景，如通信基站、雷达系统和高端计算加速。
这款芯片采用0.95V-1.05V低电压设计，在提供卓越性能的同时优化了功耗效率，工作温度范围0°C至85°C确保了工业级稳定性。1924-FCBGA封装设计使其在高密度系统集成中具有显著优势，是航空航天、国防和高端通信设备中实现复杂逻辑功能的首选解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-3FFG1924C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 640 I/O 1924FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：640
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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