XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 484FBGA
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XA6SLX75T-3FGG484I技术参数：
XA6SLX75T-3FGG484I作为赛灵思Spartan-6 LXT系列FPGA，凭借其74,637个逻辑单元和高达3MB的嵌入式RAM资源，为复杂逻辑处理和数据处理提供了强大平台。其268个I/O接口和1.2V低功耗设计，使其特别适合通信、工业控制和视频处理等对功耗敏感的应用场景。
这款FPGA采用484-BBGA封装，在-40°C至100°C工业温度范围内稳定运行，确保系统在各种环境下的可靠性。其高密度逻辑资源和丰富I/O组合，使设计人员能够在单芯片上实现多种功能，简化系统设计并降低整体BOM成本，是原型验证和中小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX75T-3FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan-6 LXT XA
- LAB/CLB 数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总 RAM 位数：3170304
- I/O 数：268
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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