

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XC2S50-5FG256C技术参数:
XC2S50-5FG256C是Xilinx公司Spartan-II系列FPGA芯片,采用先进的0.18μm工艺制造,提供50K系统门容量和1,166个逻辑单元。这款FPGA芯片具有5ns的快速时钟到输出延迟,使其成为高性能应用的理想选择。
该芯片采用256引脚FinePitch BGA封装,提供了丰富的I/O资源,包括184个用户I/O引脚,支持多种I/O标准如LVTTL、LVCMOS、PCI等。XC2S50-5FG256C还提供了4个全局时钟输入和4个专用时钟使能,便于精确控制时序。
在功能方面,XC2S50-5FG256C支持Xilinx的BlockSelectRAM,提供56Kb的分布式RAM资源,可用于实现数据缓存和FIFO功能。它还包含20个专用乘法器,可用于数字信号处理应用。
作为Xilinx总代理,我们提供的XC2S50-5FG256C芯片经过严格测试,确保品质和可靠性。该芯片支持JTAG编程和边界扫描测试,便于开发和调试过程。
XC2S50-5FG256C的典型应用包括工业控制、通信设备、测试测量仪器、汽车电子等领域。其低功耗特性和高可靠性使其适合对稳定性要求苛刻的环境。
开发方面,XC2S50-5FG256C支持Xilinx的ISE开发工具套件,提供丰富的IP核和设计参考,加速产品开发进程。该芯片还支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,提供灵活的设计选择。
总之,XC2S50-5FG256C凭借其高性能、丰富资源和灵活特性,成为众多应用的理想选择,特别是在需要快速原型设计和中小规模逻辑实现的场景中。
- 型号:XC2S50-5FG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总 RAM 位数:32768
- I/O 数:176
- 栅极数:50000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- 提供XC2S50-5FG256C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC2S50-5FG256C是Xilinx Spartan-II系列中的中等规模FPGA芯片,提供384个逻辑块和176个I/O接口,适合实现复杂的数字逻辑控制功能。其50K系统门规模和32K位嵌入式RAM为工程师提供了足够的资源实现各种定制化逻辑,同时保持合理的功耗水平,特别适合工业控制、通信协议转换和数字信号处理等应用场景。
这款芯片采用256-BGA封装设计,工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保在严苛工业环境下的稳定运行。其灵活的可编程特性使设计人员能够快速迭代原型设计,缩短产品上市时间,同时通过现场升级功能延长设备生命周期,是中小规模定制化逻辑解决方案的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2S50-5FG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















