XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX365T-2FFG1156I技术参数：
XC6VLX365T-2FFG1156I是Xilinx Virtex 6 LXT系列的一款高性能FPGA，拥有364K逻辑单元和超过15MB的嵌入式RAM，提供了强大的数据处理能力和灵活的系统集成方案。600个I/O接口使其能够连接大量外设，满足复杂系统的需求。
这款芯片凭借其高集成度和低功耗特性(0.95V~1.05V供电)，特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等对可靠性和性能要求严苛的领域。宽温工作范围(-40°C~100°C)确保了在各种环境下的稳定运行，是高端应用场景的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-2FFG1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：28440
- 逻辑元件/单元数：364032
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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