XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX250T-3FF1154C技术参数：
XC6VHX250T-3FF1154C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列的旗舰FPGA器件，凭借其25万逻辑单元和近19MB的嵌入式内存资源，为高性能计算和信号处理应用提供了卓越的处理能力。320个高速I/O引脚和优化的电源管理设计（0.95V-1.05V）使其成为通信、航空航天和工业自动化等领域的理想选择。
该芯片特别适合需要大规模并行处理和高速数据传输的应用场景，如雷达系统、高速通信设备和复杂图像处理系统。其工业级工作温度范围（0°C-85°C）和紧凑的1156-FCBGA封装设计，确保了在各种严苛环境下的稳定性和可靠性，是升级现有系统或开发新产品的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX250T-3FF1154C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：19680
- 逻辑元件/单元数：251904
- 总 RAM 位数：18579456
- I/O 数：320
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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